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产品失效分析
认证资质
测试周期 7-15天
测试价格 500 元
服务地点 上海市 广州市

产品失效分析的详细信息

简介

失效分析

本文地址:http://www.itntrain.com/member/T100186/SpcialService_5217.html
文章摘要:产品失效分析,戏台性挑逗金缕玉衣,李国华河东路平地起。


失效分析:是通过对样品的化学成分、机械性能、金相组织,结合样品的使用环境,失效部位的形貌等,综合分析找出样品失效原因,并给出客户改善建议的分析方法。


项目分类失效模式失效分析手段
PCB/PCBA失效分析1、材料爆板、分层、起泡、表面污染
2、开路、短路
3、焊接不良:(焊盘上锡不良、引脚上锡不良)
4、腐蚀迁移:(电化学迁移、CAF)等
1、无损检测(X射线透视检测、三维CT检测等)
2、热分析(DSC、TGA等)
3、表面元素分析(SEM、FTIR等)
4、电性能测试(击穿电压、介电常数等)
5、破坏性检测(染色及渗透检测)
6、切片分析(金相切片分析)
7、失效复现/验证
金属材料及零部件失效分析1、设计不当引起的失效(设计硬度不足、选材不当、材料状态要求不当等)
2、材料缺陷引发的失效(疏松、偏析、白点、异金属夹杂、表面腐蚀等)
3、铸造缺陷引发的失效(缩孔与疏松、白口与反白口、球墨铸铁球化不等)
4、锻造缺陷引发的失效(锻造裂纹、热脆与铜脆、锻造折叠、锻造白点等)
5、焊接缺陷引发的失效(焊接裂纹、夹渣与气孔、晶间腐蚀、应力腐蚀等)
6、热处理缺陷引发的失效(淬火裂纹、表面脱碳、回火裂纹等)
7、冷加工成型缺陷引发的失效(磨削缺陷、冲/挤/拉伸成形缺陷等)
1、断口分析(光学形貌分析、显微形貌分析)
2、金相组织分析
3、成分分析(SEM、XRF、火花直读光谱等)
4、物相分析(XRD)
5、残余应力分析
6、机械性能检测(硬度、拉伸性能等)
7、现场工艺及使用环境的考察验证
电子元器件失效分析1、发光二极管开路失效
2、二极管短路失效(金属迁移)
3、漏电失效(静电击穿)
4、烧毁失效
5、电参数漂移等
1、电测(连接性测试、电参数测试等)
2、无损分析(X射线透视、三维CT、C-SAM等)
3、显微形貌像
4、失效定位(显微红外热像、液晶热点检测等)
5、表面元素分析(SEM/EDS、AES等)
6、失效复现/验证
高分子材料失效分析1、塑料外框发黄失效
2、塑料连接器开裂失效
3、IC分层失效
4、多层油墨脱落失效
5、电梯按钮PC外框断裂失效等
1、成分分析(FTIR、GC-MS等)
2、热分析(DSC、TGA等)
3、裂解分析(GPC、MFR)
4、断口分析(OM、SEM)
5、物理性能测试(拉伸强度、弯曲强度等)
6、失效复现/验证
复合材料失效分析1、PCB界面失效
2、FPC开路失效
3、常见水泥开路失效等
1、无损检测(X-Ray透视、三维CT等)
2、成分分析(FTIR、GC-MS等)
3、热分析(DSC、TGA等)
4、电性能测试(击穿电压、耐电压、电迁移等)
5、破坏性试验(染色及渗透检测、切片分析)
6、物理性能测试(拉伸强度、弯曲强度等)
7、失效复现/验证
涂/镀层失效分析1、IC分层失效
2、多层油墨脱落失效
3、涂层样品界面点腐蚀失效
4、涂层表面起泡失效
1、成分分析(FTIR、GC-MS等)
2、热分析(DSC、TGA等)
3、断口分析(OM、SEM)
4、物理性能测试(拉伸强度、弯曲强度等)
5、失效复现/验证


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